該公司是中國(guó)碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體摻雜技術(shù)研究及器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、制成、應(yīng)用、銷售為一體的機(jī)構(gòu)。是致力于大功率半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和外延生長(zhǎng)、MOSFET、IGBT芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用、第三代半導(dǎo)體功率器件封裝與散熱的探究者。

Thetametrisis 是從希臘國(guó)家科學(xué)研究發(fā)展中心獨(dú)立發(fā)展出來(lái)的高科技公司，主要技術(shù)是使用光學(xué)反射光譜分析法去精確量測(cè)單層和多層厚度以及折射率，厚度的量測(cè)范圍從幾納米到微米級(jí)別。

FR-Scanner（370nm-1020nm）是占地面積小的桌面式量測(cè)儀器，適用于自動(dòng)量測(cè)晶圓上設(shè)定好不同位置的涂層厚度。FR-Scanner可以快速準(zhǔn)確的量測(cè)薄膜特性，諸如厚度、折射率等。帶有真空吸附的wafer stage可以測(cè)試不同大小以及形狀的產(chǎn)品。

FR-Scanner 通過(guò)旋轉(zhuǎn)晶圓片和高速度和精度(半徑和角度)線性移動(dòng)晶圓片進(jìn)行掃描整個(gè)晶圓片，通過(guò)這種方式，可以記錄具有高重復(fù)性的精確反射率數(shù)據(jù)，使FR-Scanner成為at-line及on-line測(cè)繪晶圓上的涂層或其他基片上涂層的理想工具。

FR-Scanner提供了廣泛的應(yīng)用配置，薄膜薄到幾納米，厚到幾百微米，并配置專用的軟件用于日常使用。FR-Scanner在準(zhǔn)確性、精度、再現(xiàn)性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性方面都提供了出色的性能。