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        硅片厚度測量儀測量原理是什么?有什么特性?

        更新時間:2024-11-26  |  點擊率:1927
          硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有*優(yōu)勢,諸多材料例如,Si,GaAs,InP,SiC,玻璃,石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的,非常容易測量,標準的測量空間分辨率可達50微米,更小的測量點也可以做到。

            測試原理:
          硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理,截取一定尺寸的式樣;通過控制面板按鈕,調(diào)節(jié)測量頭降落于式樣之上;依靠兩個接觸面產(chǎn)生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。

          產(chǎn)品特點:
          1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇。
          2、配置標準量塊用于系統(tǒng)標定,保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。
          3、微電腦控制系統(tǒng),大液晶顯示、PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。
          4、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制。
          5、測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。
          6、系統(tǒng)自動進樣,進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關參數(shù)均可由用戶自行設定。
          7、系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能,方便快捷地獲取測試結果。
          8、標準的USB接口,便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)。
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